P1.53 COB小间距LED显示屏 模组

01、倒装工艺，全倒装LED芯片，无残影、无“毛毛虫”、低功耗

COB倒装片技术即倒装芯片的电极是朝下的，而且不需要正装芯片的引线缝合焊接工艺，这样有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻，可以大大提高产品稳定性。

2、雾面哑光，不反光，高对比度

结合屏面纳米超导环氧树脂涂层封装，打造大屏保持墨色长期一致，在不影响亮度的情况下实现超高对比度，且表面采用雾面哑光不反光处理技术，可防眩光呵护双眼，带来舒适的视觉体验。

3、防护性高，防尘、防潮、表面硬度4H，可擦洗

COB工艺相对于SMD的工艺的LED屏，防护性能级别更高。可防水、防磕碰、防潮、防撞击、防氧化、防盐雾防静电、易清洗等优点，大大减少了产品在运输、安装和使用过程中因碰撞产生的死灯、接触不良等问题。

4、死灯率低，高刷新，画面显示逼真、色彩艳丽

COB工艺是把发光芯片封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将芯片的热量传出，且无需通过回流煌等高温环节，大大减少了对发光芯片的损害，加上COB工艺的良品率不断提升，所以大大减少了死灯率。

5、行业通用320*160模组尺寸孔位

采用低压方式驱动，低耗冷屏 。

模组正面

模组背面

6、画面柔和，视觉体验效果更好

COB实现“点“光源到“面”光源的转换，光感更好，面光源发光，无像素颗粒感，画面更加柔和，有效抑制尔纹，显示画面更优质，近距离观看不伤眼，且不易产生视觉疲劳。